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        晶圆厚度测量系统

        更新时间:2020-08-12

        产品品牌:Frontier Semiconductor

        产品产地:美国

        产品型号:FSM 413 EC

        产品描述:FSM413回波探头传感器使用红外(IR)干涉测量技术。

        非接触式厚度测量,可以测量背面研磨减薄和刻蚀后的薄晶圆,也可测量粘附在蓝膜或者其他载体上的有图形或凸起的晶圆,可应用于堆叠芯片和微机电系统。

        优势:
               FSM413回波探头传感器使用红外(IR)干涉测量技术,可以直接和测量从厚到薄的晶圆衬底厚度变化和总体厚度变化。配置单探头系统,可以测量一些对红外线透明的材料,例如Si, GaAs, InP, SiC, 玻璃,石英和一些聚合物,还可以测量常规有图形、有胶带、凸起或者键合在载体上晶圆的衬底厚度。配置双探头系统时,还提供晶圆整体厚度测量(包括衬底厚度和在光不能穿透的情况下的图形高度厚度)。选配功能可以测量沟槽深度和通孔深度(包括微机电中的高深宽比的沟槽和通孔)。另外微机电应用中薄膜厚度测量和凸块高度测量也可以选配。

        基于FSM Echoprobe红外线干涉测量技术,提供非接触式芯片厚度和深度测量方法。

        Echoprobe技术利用红外光束探测晶圆。 
        Echoprobe可用于测量多晶硅、蓝宝石、其它复合物半导体,例如GaAs, InP, GaP, GaN    等。 
        对晶圆图形衬底切割面进行直接测量。

         

        行业应用:

        主要应用在研磨芯片厚度控制、芯片后段封装、TSV(硅通孔技术)、(MEMS)微机电系统、 侧壁角度测量等。
        针对LED行业, 可用作检测蓝宝石或碳化硅片厚度及TTV 

        其它应用:
        ·  沟槽深度测量
        ·  表面粗糙度测量
        ·  薄膜厚度测量
        ·  环氧厚度测量

        Echoprobe™ 回波探头技术可提供对薄晶圆(<100um)的衬底厚度或粘结结构上的薄衬底进行直接和测量。

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